dsp課程設計畫pcb圖流程

❶ 畫PCB的步驟是什麼

你好，朋友，PCB如果我沒猜錯是指線路板吧，，這行業分為SCH原理圖及PCB線路回圖。你要先下載protel99se線路設計軟體，原理圖答相當而言簡單許多，你只要會識別元器件正負極和線路布置就可以了。PCB相對而言很難。不光要熟識元器件，還要記住元器件編號。還得想到怎樣設計可以節省公司材料以及元器件的擺放散熱影響，布線一般都是用1.5圓弧。先下個軟體，慢慢摸索，有這個天份的話不出一個月，你就可以自己做簡單LED這塊PCB線路板了。多練，多學過半年左右就差不多了，鎮流器這塊也不成問題了。慢慢的你就知道怎麼設計布線放元器件更省，更理想了。願您心想事成

❷ pcb設計應該怎樣一個學習流程呢

首先得有電路設計基礎知識。各種電子元器件的參數。然後學一種工具專比如protel99se，或者cadence的OrCAD或者Allegro 後兩種屬比較復雜，初學者還是學用Protel吧，做一般的PCB都夠用。如果你做的是高頻電路還要懂電磁兼容，這要求你懂基本的電磁場理論，否則你的電磁兼容水平達不到多高，一些基本的經驗你也不會理解。當然做低頻PCB就沒那麼高電磁兼容要求了。

❸ PCB設計流程

1:設計目標，比如草圖，器件的資料
2：原理圖封裝准備，庫里有的可以直接用，沒版有的直接繪制圖形，最好有自權己的庫文件，可以再利用。
3：原理圖繪制，將所需器件都擺放好，連線
4：原理圖檢查，這個很重要，比如有沒有連錯，標號調整，封裝制定等等，有些軟體有DRC功能
5：以上無誤則可以進行下一步
6：PCB封裝准備，這一步有可能在第2步時候同時進行
7：板框准備，將器件從原理圖或網路表裡導入到pcb軟體裡面，並設置設計規則
8：布局，好的布局很重要，然後布線
9：敷銅，檢查
10：生產文檔准備，如器件列表，貼裝圖，gerber等

❹ 簡述用AD軟體設計一個電子產品的過程(應包括從原理圖繪制到PCB完成的全過程)

首先通過電路模擬軟體，來驗證這個電子產品的可行性，有的時候我是直回接通過萬用版/洞洞板答自己焊接一個，看看電路有沒有問題。
之後就是AD建立原理圖，把自己所要製作的電路的原理圖畫在原理圖裡面。
這就需要元件庫，如果自己的元件庫裡面沒有所需要的原件，可以自己畫一個。要注意焊盤和元件空間大小，等。
之後將原理圖裡面的元件導入到PCB板裡面，對這些元件進行有序的排列，盡可能美觀，以及合理利用空間。
之後進行連線，也可以使用電腦自動布線。不過電腦肯定沒有人工智慧，不一定美觀可以在電腦布線之後人工調整。
對電路板進行裁剪，之後就可以發給廠家製版。

❺ 求電子課程設計的PCB圖

proteus可以直接做pcb

❻ Protel DXP繪制PCB板圖的流程及各流程的基本操作方法。

這個話題一兩句話說不清楚，不過可以建議你去看看《基於Altium Designer的原理圖與PCB設計》內（史久貴容編著）這本書，書中的兩個設計例子——單面板項目和雙面板項目，能幫你快速了解及掌握設計PCB的各個步驟。
目前Altium Designer Winter 09是Protel的最新版，界面與Protel DXP相同，功能更強大，性能更穩定。

❼ Altium Designer winter 09 PCB板設計操作步驟（請詳細一點）謝

首先打開該軟體，新建一個PCB工程（Project），然後新建一個電路原理圖文件，根據內你具體的電路畫出電路原理容圖，其中你可以再軟體左方中的原理圖庫中找到你相應的原理圖庫並使用，比如電阻---RES等。畫完原理圖後你就要先生成相應的網路表格，再新建一個PCB文件，把之前生成好的電路原理圖的網路列表導入到PCB文件中，注意其中在編譯的時候要注意一些常規性的錯誤，比如電氣規格、及封裝等。導完網路列表後，再進行相應的元器件的布局，布局可以根據電路原理圖中的布局去布，盡量布局美觀，並且一些常用的介面比如電源介面要布在板子的邊緣以便於實際需求，布局完畢後再進行布線，你可以先進行自動布線，然後再將一些比較苛刻的布線比如一些電源線和一些自動布線中沒有達到實際要求的線改用手動的方式修改。在布線過程中如果你布的是多層板的話有時候還有用到過孔的操作，布完線後可以進行相應的鋪銅、淚滴等操作以提高板子的穩定性。如果你想自己DIY出PCB的話，你在列印的時候可以選擇相應的層進行列印，這個要看你的需求了。我只是大概說了下，建議你去看看有關Altium Designer 設計的視頻教程比較容易入手。希望能幫到你。

❽ 試說明PCB圖的設計流程

一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。

第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。

第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區

(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；

②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；

⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；

⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的

前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標准。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。布線時主要按以下原則進行：

①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路,即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

②．預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

③．振盪器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；

④．盡可能採用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

⑤．任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

⑥．關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。

⑦．通過扁平電纜傳送敏感信號和雜訊場帶信號時，要用「地線-信號-地線」的方式引出。

⑧．關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。

——PCB布線工藝要求

①．線

一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與

線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。
特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

②．焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，採用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

③．過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④．焊盤、線、過孔的間距要求

PADandVIA：≥0.3mm（12mil）

PADandPAD：≥0.3mm（12mil）

PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）

TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）

密度較高時：

PADandVIA：≥0.254mm（10mil）

PADandPAD：≥0.254mm（10mil）

PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）

TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）

第五：布線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

第六：網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

第七：製版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

❾ 原理圖的繪制，PCB繪制

圖3的虛線，是在畫電路圖設計者在電路中加上去得，便於識圖。以圖1，2，4是bottom layer 中所畫的（本人所說的是Protel 99se).在使用上此軟體時可以做出此效果！ 畫弧線是你在畫銅箔時滑鼠移動，同時按空格鍵。此時銅箔會出現不同的效果。

❿ 怎麼根據原理圖畫pcb圖，完整的含有pcb和原理圖，網路表這一全過程是怎麼實現的，求完整步驟。。

原理圖畫好後直接導成PCB（design菜單updata PCB），自動帶網路標號，直接走線即可。