dsp课程设计画pcb图流程

❶ 画PCB的步骤是什么

你好，朋友，PCB如果我没猜错是指线路板吧，，这行业分为SCH原理图及PCB线路回图。你要先下载protel99se线路设计软件，原理图答相当而言简单许多，你只要会识别元器件正负极和线路布置就可以了。PCB相对而言很难。不光要熟识元器件，还要记住元器件编号。还得想到怎样设计可以节省公司材料以及元器件的摆放散热影响，布线一般都是用1.5圆弧。先下个软件，慢慢摸索，有这个天份的话不出一个月，你就可以自己做简单LED这块PCB线路板了。多练，多学过半年左右就差不多了，镇流器这块也不成问题了。慢慢的你就知道怎么设计布线放元器件更省，更理想了。愿您心想事成

❷ pcb设计应该怎样一个学习流程呢

首先得有电路设计基础知识。各种电子元器件的参数。然后学一种工具专比如protel99se，或者cadence的OrCAD或者Allegro 后两种属比较复杂，初学者还是学用Protel吧，做一般的PCB都够用。如果你做的是高频电路还要懂电磁兼容，这要求你懂基本的电磁场理论，否则你的电磁兼容水平达不到多高，一些基本的经验你也不会理解。当然做低频PCB就没那么高电磁兼容要求了。

❸ PCB设计流程

1:设计目标，比如草图，器件的资料
2：原理图封装准备，库里有的可以直接用，没版有的直接绘制图形，最好有自权己的库文件，可以再利用。
3：原理图绘制，将所需器件都摆放好，连线
4：原理图检查，这个很重要，比如有没有连错，标号调整，封装制定等等，有些软件有DRC功能
5：以上无误则可以进行下一步
6：PCB封装准备，这一步有可能在第2步时候同时进行
7：板框准备，将器件从原理图或网络表里导入到pcb软件里面，并设置设计规则
8：布局，好的布局很重要，然后布线
9：敷铜，检查
10：生产文档准备，如器件列表，贴装图，gerber等

❹ 简述用AD软件设计一个电子产品的过程(应包括从原理图绘制到PCB完成的全过程)

首先通过电路仿真软件，来验证这个电子产品的可行性，有的时候我是直回接通过万用版/洞洞板答自己焊接一个，看看电路有没有问题。
之后就是AD建立原理图，把自己所要制作的电路的原理图画在原理图里面。
这就需要元件库，如果自己的元件库里面没有所需要的原件，可以自己画一个。要注意焊盘和元件空间大小，等。
之后将原理图里面的元件导入到PCB板里面，对这些元件进行有序的排列，尽可能美观，以及合理利用空间。
之后进行连线，也可以使用电脑自动布线。不过电脑肯定没有人工智能，不一定美观可以在电脑布线之后人工调整。
对电路板进行裁剪，之后就可以发给厂家制版。

❺ 求电子课程设计的PCB图

proteus可以直接做pcb

❻ Protel DXP绘制PCB板图的流程及各流程的基本操作方法。

这个话题一两句话说不清楚，不过可以建议你去看看《基于Altium Designer的原理图与PCB设计》内（史久贵容编著）这本书，书中的两个设计例子——单面板项目和双面板项目，能帮你快速了解及掌握设计PCB的各个步骤。
目前Altium Designer Winter 09是Protel的最新版，界面与Protel DXP相同，功能更强大，性能更稳定。

❼ Altium Designer winter 09 PCB板设计操作步骤（请详细一点）谢

首先打开该软件，新建一个PCB工程（Project），然后新建一个电路原理图文件，根据内你具体的电路画出电路原理容图，其中你可以再软件左方中的原理图库中找到你相应的原理图库并使用，比如电阻---RES等。画完原理图后你就要先生成相应的网络表格，再新建一个PCB文件，把之前生成好的电路原理图的网络列表导入到PCB文件中，注意其中在编译的时候要注意一些常规性的错误，比如电气规格、及封装等。导完网络列表后，再进行相应的元器件的布局，布局可以根据电路原理图中的布局去布，尽量布局美观，并且一些常用的接口比如电源接口要布在板子的边缘以便于实际需求，布局完毕后再进行布线，你可以先进行自动布线，然后再将一些比较苛刻的布线比如一些电源线和一些自动布线中没有达到实际要求的线改用手动的方式修改。在布线过程中如果你布的是多层板的话有时候还有用到过孔的操作，布完线后可以进行相应的铺铜、泪滴等操作以提高板子的稳定性。如果你想自己DIY出PCB的话，你在打印的时候可以选择相应的层进行打印，这个要看你的需求了。我只是大概说了下，建议你去看看有关Altium Designer 设计的视频教程比较容易入手。希望能帮到你。

❽ 试说明PCB图的设计流程

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区

(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；

②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；

③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；

④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；

⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；

⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；

⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的

前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：

①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；

④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）

⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

——PCB布线工艺要求

①．线

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与

线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。
特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②．焊盘（PAD）

焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

③．过孔（VIA）

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④．焊盘、线、过孔的间距要求

PADandVIA：≥0.3mm（12mil）

PADandPAD：≥0.3mm（12mil）

PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）

TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）

密度较高时：

PADandVIA：≥0.254mm（10mil）

PADandPAD：≥0.254mm（10mil）

PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）

TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

❾ 原理图的绘制，PCB绘制

图3的虚线，是在画电路图设计者在电路中加上去得，便于识图。以图1，2，4是bottom layer 中所画的（本人所说的是Protel 99se).在使用上此软件时可以做出此效果！ 画弧线是你在画铜箔时鼠标移动，同时按空格键。此时铜箔会出现不同的效果。

❿ 怎么根据原理图画pcb图，完整的含有pcb和原理图，网络表这一全过程是怎么实现的，求完整步骤。。

原理图画好后直接导成PCB（design菜单updata PCB），自动带网络标号，直接走线即可。